1.材料概述
硅原子序数14，有无定形硅和晶体硅两种同素异形体。硅具有明显的金属光泽，呈灰色。结晶型的硅是暗黑蓝色的，很脆，是典型的半导体，具有金刚石的晶体结构。氟化氢以外，很难与其他物质发生反应。
2.材料性能
| 发现者 | 贝采里乌斯(1823) |
| 原子序数 | 14 |
| 原子量 | 28.085 |
| 熔点 | 1414 °C |
| 沸点 | 3265 °C |
| 密度 | 2.33 g/cm3 |
| 晶体结构 | 金刚石立方 |
| 杨氏模量 | 130–188 Gpa |
| 剪切模量 | 51–80 Gpa |
| 莫氏硬度 | 7 |
| 线性热膨胀系数 | 2.6 µm/(m·K) |
| 热导率 | 149 W/(m·K) |
| 电阻率 | 105 nΩ·m |
3.材料的应用
半导体材料,光导纤维通信,硅橡胶等。
4.规格与价格
| 产品 | 产地 | 晶向 | 掺杂 | 直径 | 厚度 | 1片 | 5片 | 单位：人民币 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 硅片 | 美国 | 100 | B | 25.4mm | 10um | 6500 | 18000 | |
| 硅片 | 美国 | 100 | B | 25.4mm | 30um | - | 13500 | |
| 硅片 | 美国 | 100 | P | 25.4mm | 50um | 4500 | 12500 |
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